加工定制 否 种类 化合物半导体 一、产品特点: 1、芯片与底板电气绝缘,2500V交流电压; 2、 国际标准封装; 3、真空+充氢保护焊接技术; 4、压接结构,优良的温度特性和功率循环能力; 5、输入-输出端之间隔离耐压≥2500VAC; 6、200A以下模块皆为强迫风冷,300A以上模块,既可选用风冷,也可选用水冷; 7、安装简单,使用维修方便,体积小,重量轻。
加工定制 否 种类 化合物半导体 一、产品特点: 1、芯片与底板电气绝缘,2500V交流电压; 2、 国际标准封装; 3、真空+充氢保护焊接技术; 4、压接结构,优良的温度特性和功率循环能力; 5、输入-输出端之间隔离耐压≥2500VAC; 6、200A以下模块皆为强迫风冷,300A以上模块,既可选用风冷,也可选用水冷; 7、安装简单,使用维修方便,体积小,重量轻。