2023年芯片代工十大品牌排行榜，他们分别是台积电tsmc、SAMSUNG三星、Global Foundries、联华电子UMC、中芯国际SMIC、TowerSemi高塔、力积电、华虹宏力HHGrace、世界先进VIS、DB HiTek东部高科，告诉您什么品牌芯片代工质量最好。
1、台积电tsmc
所属公司：台积电(中国)有限公司
成立于1987年台湾，财富世界500强企业，全球知名的集成电路制造服务公司，开创了专业集成电路制造服务商业模式，专注生产由客户所设计的芯片，本身并不设计、生产或销售自有品牌产品。为客户生产的芯片广泛地涵盖计算机产品、通讯产品、消费性、工业用及标准类半导体等众多电子产品应用领域。
2、SAMSUNG三星
所属公司：三星(中国)投资有限公司
三星始于1938年韩国，全球知名的大型跨国企业集团，旗下拥有三星电子、三星物产、三星航空等下属企业，涉及电子、金融、机械、化学等众多领域，在动态存储器、静态存储器、CDMA手机、电脑显示器、液晶电视、彩色电视机等产品中保持着世界市场占有率前列的位置。
3、Global Foundries
所属公司：格罗方德半导体股份有限公司
成立于2009年美国,由AMD拆分而来,全球较大的晶圆代工厂之一,提供全方位服务的全球化半导体晶圆代工厂,格罗方德半导体股份有限公司
4、联华电子UMC
所属公司：联华电子股份有限公司
成立于1980年台湾,台湾较早成立的半导体公司,提供先进制程技术与晶圆代工服务的大型半导体芯片制造公司,联华电子股份有限公司
5、中芯国际SMIC
所属公司：中芯国际集成电路制造有限公司
全球专业的集成电路晶圆代工企业,国内技术精湛/配套完善/规模大/跨国经营的集成电路制造企业,提供不同技术节点的晶圆代工与技术服务,中芯国际集成电路制造有限公司
6、TowerSemi高塔
所属公司：高塔半导体有限公司
创立于1993年以色列,服务于IC芯片设计公司的集成电路晶圆代工制造商,拥有全球化的制造和服务基地的大型芯片代工公司,高塔半导体有限公司
7、力积电
所属公司：力晶积成电子制造股份有限公司
力晶集团旗下大型晶圆代工厂商,以记忆体/客制化逻辑积体电路/分离式元件的三大晶圆代工服务为主轴的大型半导体公司,力晶积成电子制造股份有限公司
8、华虹宏力HHGrace
所属公司：华虹半导体有限公司
以集成电路研发制造/电子元器件分销/智能化系统应用等为主营,拥有芯片制造主流工艺技术的8+12寸芯片制造企业,华虹半导体有限公司
9、世界先进VIS
所属公司：世界先进积体电路股份有限公司
创立于1994年台湾,国际知名的专业芯片代工服务提供商,为客户提供具有成本效益的解决方案和高附加值服务,世界先进积体电路股份有限公司
10、DB HiTek东部高科
所属公司：韩国Dongbu HiTek
成立于1997年,韩国具有代表性的系统半导体公司,提供非储存半导体的设计/制造/营销等服务,韩国Dongbu HiTek
