导热垫片和导热硅脂哪个更好很多人对这个问题比较感兴趣，下面让我们一起来看导热硅胶片和导热硅脂哪个好吧，希望可以帮助到你。
导热硅胶片的优劣
一种高柔软、高顺从、高压缩比的导热界面材料，它能够填充发热元器件与散热器（外壳）之间的缝隙，提高传热效率，同时还能起到绝缘、减震等作用。
优点：
（1）预成型的导热材料，具有安装、测试、可重复使用的便捷性；
（2） 柔软有弹性，压缩性哪旅雀好，能够覆盖非李早常不平整的表面；
（3） 低压下具有缓冲、减震吸音的效果。
（4）良好的导热能镇绝力和高等级的耐压绝缘；
（5）性能稳定，高温时不会渗油，清洁度高。
缺点：
（1）厚度和形状预先设定，使用时会受到厚度和形状限制；
（2） 厚度较高，厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；
（3）相比导热硅脂，导热垫片导热系数稍低；
（4）相比导热硅脂，导热垫片价格稍高。
导热硅胶片和导热硅脂分别有哪些优缺点呢
导热硅脂
俗称导热膏、散热膏，是一种以硅油做基础油，告枝以金属氧化物做填料，配多种功能添加剂，经特定工艺加工而成的膏状热界面材料。它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。可以有效的填充各种缝隙；主要应用环境：高功率的发热元器件与散热器之间。
优点：
（1）高导热
（2）低热阻
（3）工作温度范围大
（4）低挥发性
（5）低油离度
（6）耐候性强等优异的性能
缺点：
（1）无法大面积涂抹，不可重复使用；
（2）产品长时间稳定性不佳，经过连续的热循环后，会引起液体迁移，只剩下填充材料，丧失表面润湿性，最终可能导致失效。
（3）由于界面两边的材料热膨胀速率不同，造成一种“充气”效应，导致热阻增加，传热效率降低；
（4）始终液态，加工时难以控制，易造成污染其他部件及材料浪费，增加成本。
导热垫片
一种高柔软、高顺从、高压缩比的导敬友肢热界面材料，它能够填充发热元器件与散热器（外壳）之间的缝隙，提高传热效率，同时还能起到绝缘、减震等作用。
优点：
（1）预成型的导热材料，具有安装、测试、可重复使用的便捷性；
（2） 柔软有弹性，压缩性好，能够覆盖非常不平整的表面；
（3） 低压下具有缓冲、减震吸音的效果。
（4）良好的导热能力和高等级的耐压绝缘；
（5）性能稳定，高温时不会渗油，清洁度高。
缺点：
（1）厚度和形状预先设定，使用时会受到厚度和形亮世状限制；
（2） 厚度较高，厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；
（3）相比导热硅脂，导热垫片导热系数稍低；
（4）相比导热硅脂，导热垫片价格稍高。
到底是导热硅胶效果好还是导热垫好
肯定是导热硅脂好啊，散热硅脂垫经常见肢慎于老式笔记本（08年吵首以前产的）的cpu、显卡散热上，散热效率低，优点就是基本不用换。。。所以现在常见于显卡的nano芯片的散热上，而发热量大的核心散热一水的用导热硅脂——我们刚刚起步，比起猫和狗来说我们太小，我们历碰敬是bnz168，我们为自己带盐
导热硅胶垫和硅脂哪个效果好
个人认为导热硅脂和导热硅胶垫片有什么区别和其应用的领域需要针对不同的产品从导热性能、产品结构、产品性能安全要求等不方面进行分析结论是完全不一样的，所以今段团天小编就从两者的导巧友热性能、产品应用、价格成本等不同的考虑点为大家详细讲解。
如果我们只是从产品散热导热的角度来说当然是导热硅脂比较好，因为我们都知道导热硅脂是膏状的液体，我们只要轻轻涂上一层很薄的导热硅脂导热层，所以这样的热阻就很低。另外导热硅脂的润湿性能能充分很好地挤走空气。提高其本身的导热性能。相反，导热硅胶片就比较难达到这个低热阻的效果。一般来说，导热硅胶片的极限只能在0.2mm厚度，但考虑到这么薄垫片握宽橘的力学性能，往往会在薄制品中加入玻纤支撑，这样势必会又会增大热阻，所以单从产品散热导热的角度来说，导热硅脂明显的要好于导热硅胶垫片。
