北京君正上榜(积极自主创新) 半导体十大龙头公司排行榜

星光电脑为您整理了北京君正上榜(积极自主创新)，他们分别是长电科技、三安光电、韦尔股份、兆易创新、北京君正、士兰微、中芯国际、台积电、圣邦股份、华虹半导体，下面来看下半导体十大龙头公司排行榜吧。

三安光电

创始人：林志强

公司性质：民营企业成立时间：1993-03-27

三安光电是一家成立于1993年，且于湖北荆州的一家上市企业，该公司业务主要涵盖于半导体材料，经过多年发展，先也称先后在厦门，天津以及广州等多个地区设有相应的基地和办事机构，其整体的实力和研发水平也达到了国际先进地位。

长电科技

创始人：周子学

公司性质：民营企业成立时间：1998-11-06

江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2020年全球封测十强榜单，长电科技以预估255.63亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。

兆易创新

创始人：朱一明

公司性质：民营企业成立时间：2005-04-06

兆易创新科技集团股份有限公司主营业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。公司的主要产品为闪存芯片，具体为串行的代码型闪存芯片。公司被认定为国家高新技术企业、中关村科技园区百家创新型企业、2009年度重大科技成果产业化突出贡献单位、2011中关村新锐企业百强、2012年中国半导体产业发展十年表彰活动中国十强最具成长性半导体企业、2013年获得CITE创新产品与应用奖、获得中国财经峰会最佳企业品牌形象奖、公司MCU产品受评为2013年中关村十大创新成果。

韦尔股份

创始人：虞仁荣

公司性质：民营企业成立时间：2007-05-15

上海韦尔半导体股份有限公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。公司经过多年的自主研发和技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。

士兰微

创始人：陈向东

公司性质：民营企业成立时间：1997-09-25

杭州士兰微电子股份有限公司的主营业务是电子元器件的研发、生产和销售。产品主要有集成电路、器件、发光二极管。公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业，陆续承担了国家科技重大专项01专项和02专项多个科研专项课题。

北京君正

创始人：刘强

公司性质：民营企业成立时间：2005-07-15

北京君正集成电路股份有限公司主营业务为集成电路的设计、开发及产业化，包括处理器芯片及平台式解决方案的研发。公司为集成电路设计企业，成立以来在嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域持续投入，形成自主创新的核心技术；基于这些核心技术，公司推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司的市场销售在近几年来一直保持了良好的发展势头。

台积电

创始人：张忠谋

成立时间：1987年

台积电是一家于1987年成立于台湾的半导体制造公司，作为全球第一家专业积体电路制造服务企业，其不仅规模宏大，在市场上的占有率高，同时还为全球400多个客户提供了相应的服务，同时也在北美、欧洲、日本、中国大陆都设有相应的子公司和办事处。

中芯国际

创始人：高永岗

公司性质：外资企业成立时间：2000-04-03

中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年4月3日主要从事集成电路晶圆代工业务，以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务，属于集成电路行业。公司主要产品及服务为集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造及凸块加工及测试，公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。