苏杰西 最佳回答
第一，工艺方面。在当下全球半导体行业中，无论是高通、苹果、还是华为，都主要负责设计芯片，而封装量产一般都会交给台积电、三星这样的代工厂，这样下来分工明确，成本少，利益大。 而从最新一代的芯片来看，无论是麒麟980还是骁龙850，都将采用7nm工艺制程，越先进的制程带来更强的性能，和更低的功耗，因此，工艺方面，两者并无差距。 第二，架构方面。众所周知，高通、苹果、华为、三星、联发科五家芯片厂商都采用的是ARM公版架构，只不过高通要更发达，自研+魔改，让芯片性能大幅领先。而华为也是在公版的基础上自研。 根据最新麒麟970芯片和高通骁龙845芯片的跑分数据对比，麒麟970分数要更高一些。不过，跑分并不代表一切，但无论如何也证明，CPU方面，华为至少已经追赶上了高通。 第三，GPU方面。毋庸置疑，高通骁龙芯片在GPU方面属于全球领先地位，无人能比，而华为麒麟芯片则恰恰是其短板，并且，高通的GPU方面完完全全是自研架构，而华为、三星则采用的依然是公版架构。 第四，能耗方面。在这一点上，高通骁龙芯片依然全面领先，曾经骁龙660被大家成为“一代神U”，就是因为其性能和能耗达到了完美均衡。 第五，基带方面。在2G、3G、4G基带上，由于高通长期积淀下的专利因素，骁龙的基带性能依然是全球第一，信号强度高，网上速度快；华为麒麟芯片基带虽然有所突破，但水平依然不如高通，甚至不如英特尔。不过，在5G基带上，华为已经奋起直追，不敢说超越，起码可以持平。 第六，AI人工智能方面。众所周知，华为麒麟970是全球首款内置NPU神经网络单元的AI芯片，搭载是国内寒武纪第一代，而麒麟980将搭载寒武纪第三代，所以，在AI上，华为芯片的开辟性远非高通能比。 最后，总结来说，其实华为麒麟芯片的整体性能已经十分接近高通骁龙芯片，只是在GPU方面尚属于明显短板，而在其他方面算不上超越高通，但已经可以和高通不相上下，相互抗衡。
